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供应HY-DP100泵浦激光打标机激光焊接机激光切割机HYDP1
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- HY-DP100半导体泵浦激光打标机【机型特点】半导体激光打标机电光转换效率高，体积小，功耗低，使用费用低廉；进口器件，光学系统全封闭结构，设备可靠性高、稳定性好；光模式好，光斑细，通过高精度超速扫描振镜的控制，打标速度快，标记线条更精美；软件功能完善、界面友好，具光路预览功能，直观准确；该机器配备*的外置水冷系统，运行噪音**低，温度调节精度高，为机器长时间超负荷运行提供了可靠的保障。
【适用范围】半导体激光打标机可雕刻金属及多种非金属材料。
更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。
半导体激光打标机适用材料：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳**化、电镀表面），塑胶及ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层），陶瓷和硅晶片。
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